深圳新聞網2025年12月13日訊（記者 朱琳）12月12日，在深圳市半導體與集成電路產業聯盟（以下簡稱“深芯盟”）年度理事會上，平安銀行深圳分行成功當選深芯盟副理事單位，并作為四家副理事單位中重要的金融機構代表接受授牌。此次當選標志著平安銀行深圳分行與半導體與集成電路產業生態的鏈接進一步深化，將以金融力量賦能產業鏈協同創新，為“科技—產業—金融”良性循環注入新動能。

今年以來，平安銀行深圳分行確立了“3+5”行業發展戰略，芯片半導體即為其中全力攻堅的重點新質生產力行業。為更好地深耕該賽道，平安銀行深圳分行迅速成立芯片半導體行業中心，構建起“研、訓、戰”一體化聯動戰略樞紐，并設立行研推動中心專門組織架構，升級客戶營銷管理模式，遴選白名單客戶引導隊伍主動出擊，有效加強了對新質生產力科技行業及企業的經營與拓展。

一是賽道布局方面，針對行業擴張與分化并存的現狀，深圳分行抓住機遇精準布局高潛力賽道，重點聚焦基石賽道先進制程制造、封測和芯片設計；國產攻堅賽道半導體設備、核心材料；未來探路賽道第三代半導體和先進封裝。

二是機制建設方面，深圳分行芯片半導體行業中心成立三類項目小組，提供高效專項支持，包括前沿小組，把握戰略及產業趨勢，挖掘細分賽道機會；重點項目小組，總結行業客群、核心企業及其生態打法；敏捷響應小組，通過跨職能跨部門服務，快速解決業務發展問題。

三是產品創新方面，深圳分行通過量身定制電費證產品，精準服務行業客戶，針對芯片晶圓工廠24小時運轉用電量大的核心痛點，創新提供電費證產品，利用國內證融資價格低的優勢，幫助客戶有效降低財務成本，深受企業歡迎。 

四是經營成果方面，經過半年的發展，深圳分行為客戶新增授信批復近50億元、新開達標基本戶逾1200戶、存款日均近220億元、貸款余額近70億元，其中貸款余額較年初增加18.3億元，增幅達39%。

加入深芯盟，是平安銀行深圳分行響應國家戰略、深耕科技金融領域的一個縮影。2024年，平安銀行已將科技金融提升至全行戰略高度，納入“對公做精”五大重點方向，并發布《科技企業客群經營規劃方案》，從人、財、物等方面提供全方位政策支持，明確了前、中、后臺的協同機制。進入2025年，平安銀行進一步通過“六策合一”等舉措，持續加大對科技金融的支持力度，全力促進科技企業貸款投放。

針對科技型企業“輕資產、高成長”的特性，平安銀行深圳分行打造了覆蓋企業全生命周期的科技金融產品體系，提供精準滴灌式服務。在企業初創期，推出科創貸、橙業貸等線上化快速融資產品，配套極速貼現、訂單融資及股權撮合服務，破解企業成長初期“資產輕、融資難”的困境；成長期通過“20+8”產業貸、上市貸及配套服務、付融通及資產池授信等產品，滿足企業產能擴張與產業鏈協同需求；成熟期則依托科技企業專屬貸款、并購貸款、股權質押、全球授信及跨境銀團等綜合金融服務方案，支持企業深耕本地、拓展海外，推進全球化戰略布局。

截至目前，平安銀行深圳分行已為超過8000家科技企業提供金融服務，科技企業貸款余額達207億元，較上年末實現了超過31%的顯著增長。

未來，平安銀行深圳分行將以當選深芯盟副理事單位為契機，深化與聯盟及會員單位的協同合作，持續優化行業中心服務效能與科技金融產品體系，聚焦半導體產業“卡脖子”技術攻關與產業鏈自主可控，為產業高質量發展提供更堅實的金融支撐，與各方攜手共筑國產半導體產業發展新生態。